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专利号:200810089172
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具有馈通的基板及其制造方法

一种基板(100-600),包括:半导体基板(1),所述半导体基板(1)具有第一主面(3)、第二主面(4)、以及从所述第一主面(3)延伸至所述第二主面(4)的至少一个通道(2),其中所述至少一个通道(2)在第一位置(5)具有第一横截面(6),在第二位置(7)具有第二横截面(8);以及电传导第一材料(9),添入到所述至少一个通道(2)中。

具有馈通的基板及其制造方法

一种基板(100-600),其特征在于,所述基板包括:    半导体基板(1),所述半导体基板具有:第一主面(3);第二主面(4);以及至少一个从所述第一主面(3)延伸至所述第二主面(4)的通道(2),其中所述至少一个通道(2)在第一位置(5)具有第一横截面(6),且在第二位置(7)具有第二横截面(8);以及    引入到所述至少一个通道(2)中的电传导第一材料(9)。
 


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专利号: 200810089172
申请日: 2008年4月17日
公开/公告日: 2008年10月29日
授权公告日:
申请人/专利权人: 英飞凌科技股份有限公司
国家/省市: 联邦德国(DE)
邮编:
发明/设计人: 斯特凡·德廷格、艾尔弗雷德·马丁、芭芭拉·哈斯勒、格里特·佐默、弗洛里安·宾德尔
代理人: 章社杲 吴贵明
专利代理机构: 北京康信opebet2018代理有限责任公司(11240)
专利代理机构地址: 北京市西城区金融大街33号通泰大厦B402室(100032)
专利类型: 发明
公开号: 101295702
公告日:
授权日:
公告号: 000000000
优先权: 联邦德国2007年4月25日102007019552.6
审批历史:
附图数: 12
页数: 18
权利要求项数: 5
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